专注高可靠模拟芯片 展芯股份登陆创业板

　　2026年8月7日，江苏展芯半导体技术股份有限公司(简称“展芯股份”，股票代码301707)登陆深交所创业板。这家专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的国家级专精特新“小巨人”企业，历经数年深耕，正式迈入资本市场的新征程。

　　深耕高可靠模拟芯片赛道铸就军工电子“稳压心脏”

　　展芯股份成立于2018年，总部位于南京市雨花台区，自设立以来即聚焦高可靠应用领域的用户需求，坚持自主进行产品定义及研发。公司专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售，其中模拟芯片产品以电源管理芯片为主，细分产品包括DC/DC转换芯片、线性稳压器(LDO)、负载及限流开关等。微模块产品可实现隔离与非隔离DC/DC变换、逻辑控制、信号调制、二极管控制等多种功能。

　　与此同时，公司不断拓宽产品线，将产品矩阵向信号链芯片延伸，目前已初步完成电流检测芯片、电压基准芯片、比较器、运算放大器、时序芯片等多品类产品的研发布局。

　　目前，公司针对二次电源转换、负载点供电以及母线端口防护相关应用已形成了完整的配套产品体系，产品广泛应用于机载、弹载、舰载、陆基、单兵等各类国防电子装备中。

　　公司产品满足国军标质量体系标准和客户自主可控要求，公司产品已得到中国电科集团、中国电子集团、中航工业集团、航天科工集团、航天科技集团、兵器工业集团等各大军工集团客户的高度认可。报告期内，公司已向超过1600家客户供货，实现了丰富的客户资源积累。

　　核心技术构筑竞争壁垒研发投入持续加码

　　作为国家级专精特新“小巨人”企业，展芯股份在技术研发方面构建了覆盖芯片设计、芯片封装、芯片测试的全链条技术能力。历经多年技术沉淀，公司累计掌握了“带隙基准电源抑制比设计技术”“无源器件堆叠的多芯片埋入三维封装可靠性设计技术”等15项核心技术。利用相关核心技术研发的集成电路及微模块产品具有低损耗、小尺寸、高耐压等优势特性。

　　在芯片设计环节，公司掌握环路稳定性设计技术、多相交错并联技术等;封装设计环节，公司掌握面板级扇出型封装设计技术、无源器件堆叠的多芯片埋入三维封装可靠性设计技术等;测试筛选环节，公司自主定制测试筛选设备并拥有国家认可实验室，打通了军工电子集成电路产业链的末端质量控制环节。

　　截至2025年末，公司已拥有授权发明专利51项、实用新型专利5项、集成电路布图设计专有权56项，被认定为南京市高端电源管理芯片工程技术研究中心。公司实验室检测能力通过中国合格评定国家认可委员会(CNAS)认定，产品满足国军标质量体系标准和客户自主可控要求。

　　研发投入方面，2023年至2025年公司研发费用分别为6641.12万元、9122.48万元和10955.03万元，三年累计研发投入26718.63万元，研发投入复合增长率达28.44%。截至2025年末，公司拥有研发人员176人，占员工总数比例为38.18%，研发人员中本科及以上学历覆盖率超过97%，超过48%研发人员具有硕士及以上学历。

　　公司核心团队兼具军工电子产业链从业经验和芯片行业研发经验：创始人具有中国电子科技集团公司第十四研究所雷达供电系统设计从业经历;另一创始人获南京航空航天大学电力电子博士学位，在芯片行业具有超过15年产业经验。

　　募投扩产开启高质量发展新篇

　　根据披露，展芯股份本次公开发行股票4112万股，占发行后总股本的10%，发行价格为23.45元/股，对应2025年扣非前后归母净利润的摊薄后市盈率为44.23倍。这一估值水平显著低于中证指数发布的“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”最近一个月平均静态市盈率(73.63倍)，亦低于同行业可比上市公司平均静态市盈率(52.56倍)，定价具备明显估值性价比。

　　本次募集资金约9亿元，将全部投入高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目、总部基地及研发中心建设项目、测试中心建设项目和补充流动资金，围绕主营业务全面扩张产能与研发能力。

　　公司创始人团队基于对武器系统供电研发的深刻理解，通过自定义产品实现进口替代，填补了国产化技术迭代空间，并有力支持了国产装备的小型化与轻量化升级。

　　此次登陆创业板，将助力展芯股份以全新产品从方案层面服务于国防装备高质量发展需求，持续夯实高端装备核心电子元器件自主可控的产业底座，为国防现代化建设贡献更大的力量。